产品及服务
您现在的位置： 大地信合1 >> 产品及服务 >> 背板产品 >> 客户化背板 >> 高速互联型混合型异型 >> 正文
板卡级产品
背板产品
系统平台产品
其它产品


 

bookpic/20104261821169457.jpg

产品名称：
高速互联型背板
产品描述：
 
详细介绍：
  • 支持PICMG协议
  • 支持多槽数设计,6U/3U及定制化插卡
  • 2-21槽,系统槽左侧或右侧可选
  • 支持大功率输出设计
  • 一体化设计,螺柱接线等多种接线方式可选
  • 宽温工作范围可选-40℃- +85℃




北京大地信合信息技术有限公司
Copyright © 妙木苏财经网站 Sinotech Information Technology Co.,Ltd.京ICP备15044630号