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综合信息处理平台(SIVIMP02型)

针对信息处理领域的使用需求,北京大地信合信息技术有限公司基于TMS320C665x系列芯片设计了综合信息处理平台。本设备为6U CPCI板卡结构,采用风冷散热方式,集成于2U标准机箱内,可上架使用,兼容桌面使用。

主要功能

Ø  对输入的图像信号进行接收、转换与分发;

Ø  具备RS422通信接口功能;

Ø  具备百兆网通信接口功能;

Ø  具备pal视频输入和pal视频输出功能;

Ø  支持SRIO网络方式实现发FPGADSP间的图像信号传输;

Ø  支持LVDS JEIDA方式实现fpga传输图像信号给TX1模块;

Ø  上报图像处理后的跟踪和告警信息。

产品综合技术指标

Ø  产品架构:CPCI

Ø  板卡结构:6U

Ø  散热方式:风冷;

Ø  DSP处理器类型:TMS320C6657

Ø  DSP处理器数量:2

Ø  DSP主频:1.25GHz

Ø  DSP 内核数量:2

Ø  AI处理器平台:NVIDIA Jetson TX1

Ø  TX1板载GPU型号:NVIDIA Maxwell

Ø  NVIDIA Maxwell GPU内核:256 CUDA内核

Ø  TX1板载CPU ARM A57 Complex

Ø  DDR速度:1333MHz

Ø  FPGA型号:XC7K420T-1FF1156

Ø  GTX收发器数量:32

Ø  设备外形:2U 19英寸标准上架机箱

设备面板对外接口

Ø  电源输入

Ø  视频输入接口包括:

l  PAL

l  千兆网(RJ45

l  SDI、Camera_link base

Ø  视频输出接口包括:

l  PAL

l  千兆网

l  SDI

Ø  DSPFPGA的调试接口JTAG指示灯若干

 

综合信息处理板的架构图

综合信息处理板互联架构图

综合信息处理板实物

综合信息处理板实物图

主要器件介绍(DSP

DSP型号为TI公司的TMS320C6657CZHA25。该器件为625PinFCBGA封装,温度范围-40+100℃。该 TMS320C6657 DSP 是性能最高的定点/浮点 DSP,建立在 TI KeyStone 多核架构基础之上。采用新的创新 C66x DSP 内核,此器件能够以高达 1.25 GHz 的频率运行。对于开发各种应用的开发人员,例如关键任务、医学成像、测试和自动化以及其他要求高性能的应用,TI TMS320C6657 DSP 提供高达2.5 GHz 的处理能力,功耗低且易于使用。此外,它还完全向后兼容所有现有的 C6000 系列定点和浮点DSP

TMS320C6657 的具体产品特点:

Ø  每个内核都同时具备定点与浮点运算能力,并且都有40GMAC@1.25GHz20GFLOP@1.25GHz

Ø  每个内核具备32K字节L1P32K字节L1D1024K字节本地L2

Ø  两个内核共享1024K字节共享SRAM

Ø  4SRIO2.1通道,每个通道支持1.25/2.5/3.125/5GBPS,支持Direct I/O传输和Message Passing传输,可配置位四个1×,两个2×,一个4×或者两个1×加一个2×的链接配置;

Ø  具有Gigabit以太网交换子系统,1SGMII端口,支持10/100/1000Mbps操作;

Ø  32bit DDR3接口,达到8GB可用的内存空间;

Ø  SPI接口,支持高达32MBSPI Flash

Ø  16EMIF接口。

主要器件介绍(FPGA

FPGA型号为XILINX公司的XC7K480T-2FFG1156IXC7K410T-2FFG900I属于Xilinx公司的Kintex-7系列FPGA,器件具有逻辑资源丰富、性能高、功耗较低。通过32GTX,可实现Serial RapidIO 2.1标准,带宽最高支持12.5GXC7K480T-2FFG1156I主要有以下性能特点:

Ø  具有477k个逻辑单元;

Ø  具有1920DSP Slices

Ø  支持最大34MbitBlockRAM

Ø  具有8个时钟管理CMTs

Ø  具有32GTX

Ø  支持DDR3 DRAM

 

 







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